プリント基板・基盤製作・基盤設計・立体表面配線化技術
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備考
上記以外の仕様、詳細、必要事項ULマーク必要等、ご記入願います。
表面処理
pin
ボンディング金メッキなど、上記以外の仕様等ご記入願います。
穴径
最小径φ
mm
最大径φ
LINE/SPECE
最小線幅
最小線間
支給データ形式
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